(八打灵再也10日讯)发明隨身碟晶片扬名全球的“随身碟晶片之父”潘健成响应大马人才回流及政府发展计划,宣布将在我国设立台湾群联电子股份有限公司子公司,开发积体电路设计(intergrated circuit design)中心,为本地培养更多高科技人才。
开发积体电路设计
大马出生的台湾群联电子股份有限公司创办人兼总执行长潘健成受《南洋商报》越洋专访时证实,他将与马来西工业发展局(MIDA)合作,在大马设立积体电路设计中心,专门负责策略及投资部分。
“我们将把本地员工送到台湾进行专业培训,增加大马人才。”
潘健成强调,该公司决定来马投资,主要响应首相拿督斯里纳吉提倡的政府计划,希望成为“首发子弹”,抛砖引玉,吸引更多投资者入驻大马。
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