2011-03-29
（吉隆坡29日訊）配備出貨創紀錄新高后，全球半導體材料銷售料從2009年的348億4000萬美元（約1055億令吉），按年成長25%到去年的435億5000萬美元（約1318億令吉）。

位于美國的半導體配備製造商工業協會（簡稱SEMI）透過網站發表文告指出，材料領域的營業額創新高，超越2007年的426億7000萬美元（約1292億令吉），讓配備出貨也同創紀錄。

晶圓片製造材料和包裝材料營業額，去年各達229億3000萬美元（約694億令吉）和206億3000萬美元（約625億令吉）。

晶圓片製造材料2009年的營業額為177億5000萬美元（約537億令吉），包裝材料則是170億9000萬美元（約517億令吉）。

該協會指出，日本仍是半導體材料的最大消費國，去年銷售92億美元（約279億令吉），台灣則達91億1000萬美元（約275億令吉）。